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超声波清洗机的单晶硅晶片方法及装置简析

文章作者:zhuobo 发布时间:2021-03-03 17:27:27 浏览次数:0

  当今精细部件中使用的零件要求高清洁度。超声波技术提供了一种满足精细清洁需求的有效方法。复杂的超声波清洗技术通常用于要求最苛刻的应用中,以从磁盘驱动器,航空电子,医疗设备和许多其他关键行业中使用的零件。那么,您对超声波清洗机的单晶硅晶片的方法和装置设备了解多少呢?关注汇洁机械了解详情。

超声波清洗机

  超声波清洗机的单晶硅片方法及其装置方法是将清洗后的碎硅片水平放置在清洗槽底部紧靠的石英棒状框架上,以确保清洗槽的水位高。去离子水和连续流动条件接下来,使用位于清洁槽底部的超声波振动器进行清洁。超声波频率为40KHz。每5分钟翻转一次抛光的硅晶片,并继续进行超清洁,直到没有黑色污染物从超清洁的抛光硅晶片的表面出现。该装置中的单晶硅晶片框架的底壁是栅栏形的石英棒,整个框架由支撑脚支撑在清洗槽中。本发明解决了从垂直清洗变为水平清洗后,硅片与超声源不一样的问题,污染物容易积聚在硅片的底面上,难以局部清洗,从而消除了清洗难题。聚四氟乙烯材料的使用承载硅片的软花篮会吸收并阻挡超声源的传输,从而导致未清洁硅片局部表面积的现象。

超声波清洗机

  以上是有关单晶硅晶片装置和超声波清洗机的方法的相关介绍。阅读本文之后,每个人都可以对这个问题有新的认识。清洗机装置的单晶硅片,使整个框架由支撑脚支撑,可在罐内进行清洗,有效解决了硅片与超声源之间的距离不同,污染物易于积聚在容器上的问题。


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